根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC) 的全球半導(dǎo)體或技術(shù)和供應(yīng)鏈情報服務(wù),預(yù)計 2025 年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到 8000 億美元,較 2024 年的 6800 億美元同比增長 17.6%。此前,2024 年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈,收入同比增長 22.4%。
數(shù)據(jù)中心勢頭繼續(xù)引領(lǐng)增長
數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體仍然是2025 年的主要增長動力。對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施和加速計算以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的需求正在推動半導(dǎo)體收入大幅增長。
包括客戶在內(nèi)的其他行業(yè)在關(guān)稅不確定性之前經(jīng)歷了需求的拉動,從而導(dǎo)致2025 年上半年表現(xiàn)更加強(qiáng)勁。支持?jǐn)?shù)據(jù)中心采用的鄰近市場(包括機(jī)架規(guī)模系統(tǒng)、高速互連、內(nèi)存和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體)也受益于數(shù)據(jù)中心的發(fā)展勢頭。
預(yù)計一家半導(dǎo)體公司的年收入將首次超過2000億美元,這反映了以人工智能為重點(diǎn)的數(shù)據(jù)中心驅(qū)動的增長規(guī)模。IDC預(yù)測,到2025年,半導(dǎo)體市場的計算部分將增長36%,達(dá)到3490億美元,到2030年的五年復(fù)合年增長率將達(dá)到12%。
汽車和工業(yè)市場經(jīng)過近兩年的調(diào)整后恢復(fù)增長
由于庫存過剩,汽車和工業(yè)半導(dǎo)體市場在2024 年經(jīng)歷了疲軟之后,預(yù)計 2025 年將逐步復(fù)蘇。在汽車半導(dǎo)體市場,隨著客戶庫存正?;?尤其是在中國,幾家領(lǐng)先的供應(yīng)商報告了連續(xù)增長。
然而,由于中國補(bǔ)貼到期、整個供應(yīng)鏈的價格壓力、客戶持續(xù)去庫存以及貿(mào)易相關(guān)的不確定性,企業(yè)對2025 年下半年仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。
汽車半導(dǎo)體市場將繼續(xù)受到以下因素的支撐:每輛車的車載芯片數(shù)量不斷增加、SiC 和 GaN 在電氣化和動力領(lǐng)域的應(yīng)用、向域控制器和區(qū)域控制器的轉(zhuǎn)變,以及軟件定義汽車的興起。IDC 預(yù)測,2025 年汽車半導(dǎo)體市場將增長 3%。
2025 年上半年,工業(yè)半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,出現(xiàn)廣泛復(fù)蘇跡象,主要工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商報告環(huán)比增長、積壓訂單可見性并恢復(fù)增長。
工業(yè)半導(dǎo)體市場增長的驅(qū)動因素包括軍事和航空航天、制造業(yè)、邊緣人工智能以及長期電氣化趨勢。宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性和謹(jǐn)慎的資本支出仍然是逆風(fēng)。IDC預(yù)測2025年半導(dǎo)體市場將增長11%,高于2024年13.9%的降幅。
智能手機(jī)半導(dǎo)體受益于旗艦智能手機(jī)內(nèi)容的增加和收入集中度的提高
預(yù)計無線半導(dǎo)體市場將溫和增長5%,這得益于容量增長而非出貨量增長。隨著5G的普及、人工智能功能以及更豐富的多媒體功能的采用,每臺設(shè)備的半導(dǎo)體容量持續(xù)增長。
隨著OEM 廠商集成 NPU、GPU 和連接功能以支持設(shè)備端 AI,平均售價正在上漲。貿(mào)易限制和關(guān)稅政策可能會影響出貨時間,并影響 2026 年的消費(fèi)者定價。
IDC 半導(dǎo)體研究總監(jiān) Nina Turner表示:“2025 年將延續(xù) 2024 年的強(qiáng)勁增長勢頭,但汽車和工業(yè)等在 2024 年下滑的市場現(xiàn)在才開始復(fù)蘇。雖然這些市場尚未經(jīng)歷數(shù)據(jù)中心那樣的爆炸式增長,但每個系統(tǒng)半導(dǎo)體含量的增加、計算能力的提升以及電氣化將有助于確保這些市場的長期收入韌性,并在整體市場收入中占據(jù)更高的份額。”
IDC 半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁 Mario Morales表示:“半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入一個新的增長時代,這得益于為支持人工智能工作負(fù)載而進(jìn)行的數(shù)據(jù)中心建設(shè)。對大規(guī)模計算和網(wǎng)絡(luò)的需求激增,推動了收入的階梯式增長,而從云計算到網(wǎng)絡(luò)連接等相關(guān)市場也受益于向機(jī)架級系統(tǒng)的轉(zhuǎn)變,這使得半導(dǎo)體供應(yīng)商能夠拓展價值鏈。整個行業(yè)正處于強(qiáng)勁的發(fā)展軌跡中,并將持續(xù)到 2025 年以后。IDC 預(yù)測,到 2028 年,半導(dǎo)體市場將達(dá)到萬億美元的規(guī)模,比預(yù)期快了近兩年?!?/p>
責(zé)任編輯:石旭
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